蓝光同茂智能蚀刻设备-黄冈电腐蚀机制作标牌机器

碱性蚀刻液一般适用于多层印制板的外层电路图形制作，这种蚀刻方法在线路板制作中应用非常广泛，特别是图形电镀，这是较好的蚀刻方法之一。同时碱性蚀刻速度快，侧蚀刻小，溶铜量大，蚀刻液可以再生连续使用。

碱性CuCl2蚀刻液主要是由CuCl2和NH3-H2O组成，在CuCl2溶液中加入NH3-H2O会发生如下络合反应：CuCl2+4NH3-H2O＝[Cu(NH3)4]Cl2+4H2O，在蚀刻机药箱内，铜被[Cu(NH3)4]2+络离子氧化成Cu+。其氧化反应如下：[Cu(NH3)4]Cl2+Cu＝2[Cu(NH3)2]Cl。生成的[Cu(NH3)2]+为Cu+的络离子，不具有氧化能力，在有过量NH3-H2O和Cl-存在的前提下，能很快被空气中的氧气所氧化，生产具有蚀刻能力的[Cu(NH3)4]2+。其络离子再生反应如下：

2[Cu(NH3)2]Cl+2NH4Cl+2NH3-H2O+1/2O2＝2[Cu(NH3)4]Cl2+2H2O。

从上面的化学方程式可以看出，在蚀刻机工作过程中，每腐蚀1mol铜需要消耗2mol NH3-H2O和2mol NH4Cl。因此在腐蚀机蚀刻过程中，随着铜的溶解，应不断补充NH3-H2O和NH4Cl。

在碱性真空蚀刻机中，溶液Cu2+浓度、PH值、NH4Cl浓度、NH3-H2O浓度以及温度都会影响到蚀刻效率。掌握这些因素的影响才能有效的控制溶液，使之保持恒定的佳蚀刻状态，从而得到满意的蚀刻质量。通过我们多年的实践经验，得出以下结论，仅供参考：

Cu2+浓度对蚀刻速度的影响：在这种蚀刻液中，Cu2+是氧化剂，所以Cu2+的浓度对蚀刻机的蚀刻速度的影响占有重要因素。实际经验告诉我们，Cu2+浓度在0g/L~82.5g/L时，蚀刻速度很慢；在82.5g/L~135g/L时蚀刻速度较低，且控制困难；在135g/L~165g/L时，蚀刻速度高且溶液稳定；在165g/L~225g/L时，溶液不稳定，趋向于产生沉淀。

激光刀模蚀刻机归属于大规模反蚀刻机型，选用构造为上端(产品工件运载区)转动，智能电腐蚀机制作标牌机器，下边(洒水喷头)成视角晃动设计方案，高精度，效果非常的好，一般适用蚀刻加工深层在0.6mm之上的烫金版、印刷制版等刀模板制做，可一此出模——刀刃两边有倾斜度；或融合数控机床手工雕刻二次脱模——使腐蚀后的刀刃两边陡直，无倾斜度。有机化学铣切(有机化学腐蚀)是当代模貝加工的一种关键加工方式，近些年，在电子工业、轻工行业等行业获得普遍的运用，电力牌电腐蚀机制作标牌机器，它用以加工不一样的金属复合材料或开展非加工，获得了非常好的加工实际效果.有机化学铣切***是一种金属材料产品工件表面的融解***，金属电腐蚀机制作标牌机器，蚀刻液的成份和被蚀刻加工金属材料中间成生化学反应。伴随着照相制版腐蚀的发生早已发展趋势到光化学反应加工，加工精密度进一步提高.与机械设备加工对比，它有下列优势:

(1)不会受到产品工件原材料强度、抗压强度的限定.

(2)无切削速度，零件不容易因切削速度而造成 形变.

(3)加工全过程中无内应力.

(4)可多份与此同时加工，生产，机器设备简易。

应用领域：

1、该型号专适用激光刀模、烫金版、平板电脑模貝或金属材料单层腐蚀深层较深(一般0.8㎜之上)时加工状况;

2、一般用于蚀刻加工加工金属材料：不锈钢板、碳钢等合金钢原材料的金属片，实际可完成对金属片表面图型深层腐蚀加工的目地。商品比如：刀版、烫金版等；

3、该型号运用于刀版加工时，黄冈电腐蚀机制作标牌机器，关键腐蚀除去绝大多数图型之外不必要薄厚，做到刀版制做深层规定，刀刃基本上做到制做规定，但刀版一般必须二道数控加工中心加工，才可以使、刀刃陡直图型做到精密度设计方案规定，中后期再历经化学镍表面解决提升表面强度，提升耐印力、改进外型。