采用***C和***D设计的电路大频率可达3 GHz，而片式元件仅为500 MHz，可缩短传输延迟时间。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。一般采用***T之后，电子产品体积缩小40%~60%，***t贴片加工报价，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。
***t贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降。减少印制板的钻孔数，节省返工费用；由于频率特性的提高，大型***t贴片加工，电路调试成本降低；由于片式元器件体积小、重量轻，降低了包装、运输和储存成本。
印刷后 ， 焊盘上焊膏厚度不一致 ， 产生原因 :1、模板与印制板不平行；2、焊膏搅拌不均匀 ，***t贴片加工费， 使得粒度不一致。防止或解决办法 : 调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，芜湖***t贴片加工，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。***T贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。
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