***T贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。 在一般选择了***T贴片加工之后,相应的功能情况下电子产品的整体体积会减少40%~60%,重量减少60%~80%。***T贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太高等。









采用***T贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等,可降低成本达30%~50%。电子组装加工有很好的发展空间,***T加工是表面组装技术,是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。***T的特点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用***T之后,电子产品体积缩40%~60%,重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。***T贴片机在生产阶段的注意事项:选择基板方案,为生产阶段做前期准备;步:在生产设计操作页面上,点击选择按钮,电子插件加工,输入基板PCB基板选择窗口;第二步:点击选择按钮,完成基板选择操作。第三步:机器读取单板数据,返回主界面,用工程数据验证设定参数。***T贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太高等。
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