光刻胶由光引发剂、树脂、溶剂等基础组分组成，NR74g 6000PY光刻胶哪家好，又被称为光致抗蚀剂，这是一种对光非常敏感的化合物。此外，光刻胶中还会添加光增感剂、光致产酸剂等成分来达到提高光引发效率、优化线路图形精密度的目的。在受到紫外光***后，它在显影液中的溶解度会发生变化。
分类
根据光刻胶按照如何响应紫外光的特性可以分为两类。
正胶
***前对显影液不可溶，而***后变成了可溶的，能得到与掩模板遮光区相同的图形。
优点：分辨率高、对比度好。
缺点：粘附性差、抗刻蚀能力差、高成本。
灵敏度：***区域光刻胶完全溶解时所需的能量
负胶egative
Photo Resist）
与正胶反之。
优点： 良好的粘附能力和抗刻蚀能力、感光速度快。
缺点： 显影时发生变形和膨胀，NR74g 6000PY光刻胶报价，导致其分辨率。
灵敏度：保留***区域光刻胶原始厚度的50%所需的能量。
光刻胶介绍
光刻胶自1959年被发明以来一直是半导体材料，随后被改进运用到PCB板的制造，并于20世纪90年代运用到平板显示的加工制造。终应用领域包括消费电子、家用电器、汽车通讯等。
光刻工艺约占整个芯片制造成本的35%，NR74g 6000PY光刻胶，耗时占整个芯片工艺的40%~60%，是半导体制造中的工艺。
以半导体光刻胶为例，在光刻工艺中，光刻胶被均匀涂布在衬底上，经过***(改变光刻胶溶解度)、显影(利用显影液溶解改性后光刻胶的可溶部分)与刻蚀等工艺，NR74g 6000PY光刻胶厂家，将掩膜版上的图形转移到衬底上，形成与掩膜版完全对应的几何图形。
光刻技术随着IC集成度的提升而不断发展。为了满足集成电路对密度和集成度水平的更高要求，半导体用光刻胶通过不断缩短***波长以极限分辨率，世界芯片工艺水平目前已跨入微纳米级别，光刻胶的波长由紫外宽谱逐步至g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm）、 ArF（193nm）、F2（157nm），以及达到EUV(<13.5nm)线水平。
目前，半导体市场上主要使用的光刻胶包括 g 线、i 线、KrF、ArF四类光刻胶，其中，g线和i线光刻胶是市场上使用量较大的。KrF和ArF光刻胶技术基本被日本和美国企业所垄断。
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