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单层的辉钼材料具有良好的半导体特性,有些性能超过现在广泛使用的硅和石墨烯,工业污水提铜钛阳极剔除铱钽不用铅和石墨板,很有可能成为下一代半导体材料。
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工业上使用的选择氧化催化剂大都由多种金属氧化物组成,这些氧化物可以是固溶体或复合氧化物(见表[常用金属氧化物催化反应及催化剂。(以上内容有缺失,参考请仔细)

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氮分子的键能为226千卡/摩尔,氧分子为119千卡/摩尔,工业污水提铜钛阳极剔除铱钽不用铅和石墨板,氢分子为104千卡/摩尔,江西钛阳极剔除铱钽不用铅和石墨板,氟分子为38千卡 /摩尔,碳-碳键为88千卡/摩尔。键断裂总是首先断裂弱键。因此,氟分子参与氧化时首先断裂氟-氟键,生成自由原子。氧参与氧化时,首先不是断裂氧-氧键,而是:
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