电路板-沉金和镀金的区别
电路板作为电汽电子时***展的基石，其发展直接影响终端产品的性能和人们使用感受。在电路板的发展中，其表面处理工艺也成为人们关注的焦点。大体可分为喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指等几大类。
今天我们着重来讲一下沉金VS镀金的区别。
以上锡效果来比较镀金和沉金的话。沉金的效会比较好一点。现在客户一般都是要求做沉金，除非就是客户要求做镀金的，而上锡效果不良则直接影响其保存时间的长短。从颜色方面来看沉金比镀金颜色更金黄，给客户的直观感觉会更加满意。两者一个相同处那就是沉金和镀金的板材使用一般都是FR-4或CEM-3。简单对比了一下以上两种工艺。希望对您有所帮助。 琪翔电子
pcb线路板常见表面处理工艺
pcb线路板常见表面处理工艺
为什么电路板要做表面处理？因为板材表面会附有一层铜，铜长期处于空气当中会被自然氧化，做表面处理基本的目的就是要保证后期好的焊接性和电性能。表面处理工艺常见的有osp、 喷锡、镀金、沉金。喷锡又分为有铅喷锡和无铅喷锡。对比其他几种，沉金工艺成本相对较高，客户用得多的是无铅喷锡（同样也是因为无铅环保要求）
沉金工艺：就是在覆铜表面裹一层厚厚的电性良好的锡金合金。对铜有非常高的抗yang化作用。同时也可阻挡铜的溶解。
无铅喷锡和有铅喷锡：无铅喷锡、沉金、OSP都是属于现在比较环保的一种电路板表面处理工艺。但是有铅更容易焊接（的缺点就是不环保）
OSP:一种有机保焊膜，又可称之为护铜剂。可以理解为在洁净的覆铜表面上用化学的方法长出一层有机皮膜。
当然还有其他的表面处理方式，像化学银、化学锡、电镀镍金、镍把金等。但是不常用。琪翔电子在线路板制造工艺上面会按照客户的要求做出优化。无论你想做智能电子、家电、手机、充电接口、玩具等等的电路板，都可以联系琪翔 。 琪翔电子针对新客户免费打样。
为什么pcb线路板在制板的时候都要求塞孔？
随着电子产品的发展，电路板的制作工艺和表面贴装技术要求也越来越严格、目前来讲客户都会要求需要塞孔（Via hole）。而电路板厂家都会用白网完成板面的阻焊与塞孔。如此以来质量更有保障。
现在我们来讲一下为什么这孔非塞不可！
1. 便于GBA的焊接，流程先后是放在焊盘上就要塞孔，再做镀金处理。
2. 防止阻焊剂留在导通孔内
3. 后期电路板需要在真空机上做真空处理
4. 防表面锡膏流入造成虚焊。
简单分享几点为什么pcb线路板需要塞孔的原因。希望能帮助到您。 琪翔电子
