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全彩LED显示屏在使用中需留意哪些要点

　　全彩LED显示屏和其他物品相同，在使用中难免遇到这样或那样的疑问及注意事项，下面厂家里解释全彩LED显示屏为何会出现混灯的现象以及一些需要注意的要点：

　　混灯

　　同一种颜色不一样亮度档的LED需求混灯，或许依照离散规则规划的插灯图进行插灯，以确保整屏每种颜色亮度的一致性。此工序如果呈现疑问，会呈现显示屏部分亮度不一致的现象，直接影响LED显示屏的显示作用。

　　操控好灯的垂直度

　　关于直插式LED来说，过炉时要有满足的工艺技术确保LED垂直于PCB板。任何的误差都会影响现已设置好的LED亮度一致性，呈现亮度不一致的色块。

　　虚焊操控

　　全彩LED显示屏在呈现LED不亮时，往往有超越50%概率为各种类型的虚焊导致的，如LED管脚虚焊、IC管脚虚焊、排针排母虚焊等。这些疑问的改进需求严格地改进工艺并加强质量查验来解决。出厂前的振荡测验也不失为一种好的查验方法。

　　过波峰焊温度及时刻

　　须严格操控好波锋焊的温度及过炉时刻，主张为：预热温度100℃±5℃，不超越120℃，且预热温度上升要求平稳，焊接温度为245℃±5℃，焊接时刻主张不超越3秒，过炉后切忌振荡或冲击LED，直到***常温状态。波峰焊机的温度参数要定时检查，这是由LED的特性决议的，过热或动摇的温度会直接损坏LED或形成LED质量***，特别关于小尺寸如3mm的圆形和椭圆形LED。

LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在LED芯片电极上压上点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，LED亮化，拉力。LED封胶LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。

LED自动装架自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。