





多孔砖是粘土实心砖的改进,它在制坯时就在大面上制出φ19左右的孔洞,其孔洞率(孔洞总面积占其所在砖面面积的百分率)须在15%以上。多孔砖的优点是自重比实心砖轻,但又能做承重砖用。
承重砖是指直接将本身自重与各种外加作用力系统地传递给基础地基的砖类型,主要用于砌筑承重墙体或墙柱,具有一定的强度,烧结标准砖,多为实心结构,如果多孔结构能满足强度要求也可作为承重砖,是一种应用广泛的建筑墙体材料。
焙烧是烧结砖制作过程中较为重要的一道工序,墙材企业的产能、制品品质、能耗状况大多都彰显在这“一把火”之中。
隧道窑预热带长度一般在36~65m之间,长点的预热带坯体升温幅度平缓,加热呈徐徐渐进状态,可有效防止裂纹、炸坯的出现。哈风每条窑设置有7~13对左右,与风机、烟道一起合力为预热体和焙烧提供燃烧氧气,设置较多的哈风有利于火行速度和制品品质的完善。哈风闸形常用的有梯形和桥形两种,梯形闸能大限度把窑温引向前面坯垛,热能利用率较高,焙烧火行速度快于其他闸形,但是容易引|起裂纹与炸坯。桥形闸使窑炉前面的坯体温和升温,避免裂纹或炸坯的出现,不过火行速度慢于梯形闸。采用梯、桥结合的闸形,可以兼顾到火行速度与制品品质,是多孔砖烧成操作中较为稳妥的闸形。

国生产的多孔砖在使用上大致可分为两类:一类为承重砖,多孔小孔;另一类为非承重的隔热填充墙用砖,大孔。根据《烧结多孔砖-GB 13544-2000》和《烧结空心砖和空心砌块-GB 13545-2003》规定,类孔洞率大于或等于25%用来承重的砖称为多孔砖,第二类孔洞率不小于用于非承重的砖称为空心砖。
多孔砖分为P型砖和M型砖,而P型砖和M型砖的区别主要是外形尺寸。而市场上的多孔砖主要指混凝土多孔砖和烧结多孔砖两种。混凝土多孔砖是以水泥为胶结材料,以破碎的建筑垃圾、工业矿渣为主要骨料加水搅拌、成型、养护制成的一种多排小孔的混凝土砖,并有适当的配砖,孔洞率≥30%,铺浆面为半盲孔,属于非粘土、非烧结性的块材。
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