为什么pcb线路板会大面积覆铜？
电路板应用十分广泛，涉及家电，应用电子，智能，手机，电脑，连接线，充电器等各个行业。随着5G时代的到来更是促进的线路板向轻，薄，智能，方面发展。在我们看到的电路板中不难发现其表面覆铜面积越来越大。究其原因，一般来说大面积覆铜有两种作用。
一种是为了散热。由于电流过大，功率上升。为了保证pcb线路板的散热都是会添加一些扇热元器件，如扇热片、扇热风扇等。只是这些都还是不能保证能够充分散热。进而加大铜覆面积，增加助焊层，并加上锡加强散热。
另一种是为了增强电路抗干扰能力。大面积覆铜不但能减小地线的阻抗，还可以屏蔽信号，减少相互干扰。
在电路板的制作方面，琪翔电子一直在追求高标准的质量要求。服务过意华，华为等众多大企业。产品更是远销韩国、日本、意大利等***。在pcb线路板的制作上有着十几年的制作经验，一路精益求精围绕“以质量求生存”办企业。欢迎新老客户下单。新客户打样免费。
制作pcb线路板会涉及哪些工艺？
制作电路板会涉及哪些工艺？
介电层用于使线路和各层之间绝缘，通称为基材，线路连接各原件起导通作用，同时会设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面都必须一起作用。
孔：一般导通孔作用于双层及多层线路板使线路相互导通，较大的导通孔一般做为零件插件用，非导通孔作为表面贴装***，组装时固定螺丝用。
防焊油墨：铜面上面只有部分区域吃锡上零件，所以非没有吃锡的区域，都会印上一层隔绝铜面吃锡的物质通常为环氧树脂，非吃锡的线路间短路。工艺一般分为绿油、红油、蓝油。
丝印：这不是一定需要的，在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后辨识维修。
表面处理：铜面置于常规环境中，非常容易氧化，焊锡性不良，所以会在要吃锡的铜面上进行保护处理。保护的方式有喷锡，化金，化银，化锡、有机保焊剂。 琪翔电子
解析pcb线路板常用板材FR4
FR-4属于电路板的一种基材，是一种耐燃材料等级的代号（玻璃纤维环氧树脂覆铜板）并非属于一种材料名称，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格。FR-4一共可分为5个等级：
一:FR-4 A1 此等级基材的质量要求完全可以达到世界水平，满足设计性能的高标准。可用于通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表等。
二：FR-4 A1、FR-4 A2 除了能满足高标准性能外，还能满足价格的要求。
三：FR-4 AB 、FR-4 B 可用于一些普通家电的应用上。能满足产品的性能要求也可在价格上面占据优势。
琪翔电子对于FR-4的使用也是占了基板的很大比例。一般考虑到质量问题都会建议客户使用在制作电路板的时候时候使用FR-4作为基材。
