村田武生厂库存4~6周，MLCC短期供货无压力|广州同创芯
近日日本村田制作所旗下村田福井武生厂面临员工群聚染疫，由于已事先强化生产分流管理与预先施行防疫措施，故仅部分类别产能降载或是，并未造成全厂停止生产。
根据TrendForce统计，村田主要生产据点及产能占比分别为日本56%、中国36%、新加坡3%、5%，其中武生厂产能占全公司20.7%，主要生产高阶消费规格MLCC，目前部分品项减产或，将影响伺服器、高阶智慧型手机等产品供货，所幸现阶段厂内仍有4~6周库存，短期应不至造成市场供货紧张。
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现货库存型号：
TLV320ADC5140IRTWR
PCA9641BSHP
NCP81239MNTXG
BQ25611DRTWR
P***N0R7-25YLDX
消息传出台积电面对成本上涨，将于明年前面上涨（电子元器件采购网）
据《电子时报》报导，台积电已确认，自2023年1月开始，大多数制造工艺的价格将下跌6%左右，但近一些人担忧，2022年下半年许多终端市场的需求也许令人沮丧，许多乐观的设计公司对今年年底后的销售前景深感乐观，因为在不断减少的宏观不确定性之下，品牌设备供应商的订单大幅减少。不过，该人士指出，台积电和中国台湾其他纯OEM企业预定2022年的收入仍将刷新历史全新高。
该人士声称，台积电和中国台湾晶圆厂的其他主要客户的订单并未大幅增加，预定到今年年底，客户订单仍将占生产能力的95%超过。中国台湾OEM也主要谋求缩小产能，因为它已与客户签订长期订单许诺。此外，原材料和劳动力成本的上涨，再加之电力成本的上涨，使OEM面对进一步提高出价的压力。（电子元器件采购网）
该人士进一步声称，TCAN1044VDRBRQ1 Xilinx/赛灵思库存充足，半导体设备交付周期的延长也困扰了晶圆厂的产能扩大。晶圆厂设备的交付期已缩短至30个月，没有上升的迹象。由于设备加装的延迟，未来两年新OEM产能的到来可能高于他们的预期。（电子元器件采购网）
三星逆风翻盘，重返半导体|广州同创芯
研调机构 Gartner 公布去年排在前⑩半导体业者，三星睽违 4 年再度重返首位，英特尔则落居第 2 名，台厂联发科前进 1 名，成第 7 大半导体业者，其余第 3-6 名无变动，至于台积电则因该份报告未计入晶圆代工厂，因此并无上榜。
Gartner 指出2021 年半导体营收达到 5835 亿美元，不仅年增达 25.1%，更是突破 5000 亿美元大关。
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