喷射分配器在底部填充过程中的优势
底部填充工艺是在倒装芯片的边缘涂上环氧树脂胶。通过“毛细作用”,将胶水吸到组件的另一侧以完成底部填充过程,然后在加热条件下将胶水固化。
在底部填充过程中分配的准确性非常重要。尤其是在组装好RF屏蔽罩之后,需要通过上表面分配它。这对分配器非常苛刻。一般传统的点胶机不能满足要求。如果使用喷射点胶机,双组份点胶系统,则可以轻松满足要求。如果针头没有缩回,则胶水将无法切割,胶水量也可以得到控制。






使用前视觉点胶机之前要仔细的看清楚说明书,双组份点胶阀,这个的很重要的,虽然我们有点胶机厂家那边会安排人员进行培训,但是说明书上面介绍的很详细,可以解决很多常见的问题,可以根据说明书的步骤来操作。并且要对说明书进行妥善保管,避免在不懂时能够用来借鉴。
如果不是对机器很了解的人员,不要擅自拆卸机器的部件,不是的人士请不要对进行维修,若是操作不当,可能会降低设备的安全性能,把原有的问题扩大化,甚至还会造成对人员的伤害和对财产的损失,所以,不要在机器旁放置物品,以免造成一些不必要的损失。
点胶机的出胶量如何控制?
要精1确的控制点胶机的出胶量,首先我们得先了解出胶的两种途径。第—个出胶途径是通过给胶水一定的压力胶水受到压力的作用会从点胶针头中被挤压到产品的表面或内部。第二个途径是设置出胶的时间,出胶时间越久,出胶量就越大,反之就越短。下面具体为大家作一下分析:
1:首先你得计算一下点胶机的点胶产品每次点胶的量。计算的方法是测量产品点胶处的体积,体积的大小就是每次点滴胶水的量。
2:知道出胶量还不能达到精1确点胶的目的,双组份点胶,我们还要控制点胶机的出胶量,在一定的时间内出胶的量必须等于产品点胶处的体积。如果设置的出胶时间越长,那么胶水的出胶量就会越大。
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