苹果优先惹众怒，TCAN1044VDRBRQ1 ST/意法半导体紧销型号，台积电大客户传转单三星|广州同创芯
据外媒《wccftech》报道，台积电3奈米制程预计2022年下半年量产，三星在此保持。由于台积电与苹果多年来密切合作推进***制程与封装技术，让AMD、高通对台积电苹果优先政策不满，所以决定将订单转往三星的3奈米制程，并成为首波客户。
从AMD推出的架构来看，日前推出Zen 4架构蓝图，将采用5奈米制程，若在Zen 5 架构改采三星3奈米制程，等于是要打掉重来，市场认为可能是三星放话，AMD为了议价放出风声，因为在英特尔打算2022年推出Intel 4制程的压力下，AMD应该不会贸然行动。
AMD在2017年推出全新架构Ryzen系列处理器以及Vega系列显卡，加上采用台积电7奈米制程，在效能、研发与制造成本控制上有强劲表现，目前也是台积电7奈米制程大客户，如今在X86架构的PC处理器市占率也不断逼近25%， AMD也是目前台积电7奈米制程大客户，有着密切合作关系。
台积电应对电价上涨问题，晶圆代工成本恐上升
近期，据媒体报道，台积电将从2023年1月起将大多数制程的价格上涨约6%。业界猜测这或者与此次电力涨价有关，因为这将会提高台积电的生产成本。
因为EUV光刻机每日耗电便达到3万度，TCAN1044VDRBRQ1 ST/意法半导体现货急用，而台积电今年下半年即将量产3纳米，此外其他***制程也正在加速研发中。力积电表示，电费调涨将造成成本变高，这是很无奈的事。不过力积电强调，企业更在乎供电的充足性与稳定性。
车用需求只增不减！MOSFET吃紧到明年
新冠疫情加速汽车产业数位化，包括电动车电力系统、***驾驶辅助系统（ADAS）等车用电子芯片需求太强，不仅包括德州仪器、意法半导体、英飞凌等IDM厂产能供不应求，晶圆代工厂同样出现产能短缺情况。在产能排挤效应下，TCAN1044VDRBRQ1 ST/意法半导体，达尔（Diodes）副总裁虞凯行指出，MOSFET至少会缺到明年。
法人表示，德州仪器及意法等IDM大厂自有晶圆厂产能全力支援车用芯片，TCAN1044VDRBRQ1 ST/意法半导体原厂代理商，今年产能都已卖完，造成工业自动化、5G及网通设备、伺服器等MOSFET供不应求，看好大中、杰力、尼克森、富鼎等业者将可争取更多设计案并扩大出货，今年营收及获利可望续创新高。
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