切割用喷嘴出口直径推荐在0.1l~0
水刀的工作原理,说起来其实很简单,就是将水流的压力增至200
微晶石晶面二次应力开裂现象
虽然切割速度和深度均随着喷嘴出口直径的减小而增加，但在压力一定的情况下减小喷嘴直径，射流将因空气卷入而在其贴近喷嘴处产生雾化,从而使其丧失切割能力。不过，随着喷嘴直径的增加（0.1mm增至0.4mm），切割深度却随之下降。切割用喷嘴出口直径推荐在0.1l~0.3mm内选取。另外，影响水切割机因素尽管随着喷嘴直径的增加，切割速度和切割深度均减小，但切缝宽度却增加了，即单位时间内材料的破损量是增加的。在同等压力条件下，对比用直径0.1mm和0.4mm喷嘴加工的材料切缝质量还发现，随着喷嘴直径的增加，切缝变宽，切屑粒径变大，切缝质量（粗糙度）也明显变差。
水刀的工作原理,说起来其实很简单,就是将水流的压力增至200
水刀的工作原理，说起来其实很简单，就是将水流的压力增至200兆帕以上，在一个非常小的喷嘴中冲出，就形成了高压水刀。在切割的时候，水刀所产生的热量，就会被高速流动的水射流带走，而且重要的是，切割的时候不会产生新的***物质。
水刀的种类有哪些呢？目前，水刀可以分为低压水刀、高压水刀、超高压水刀。这里的区别主要是由水压来决定，水被加压到30兆帕以上的水刀就是低压水刀，可以切割一些简单的材料，当压力达到100兆帕时，就是高压水刀了，这个时候的水刀可以完成大部分的切割工作，当压力再继续增加，达到200兆帕以上后，就是超高压水刀。
微晶石晶面二次应力开裂现象
经过长期的摸索经验确定，只要在切点位置用玻璃钻打眼，然后沿着节点向外采用微晶石刀片进行切割，这样也可以有效减少应力集中，后期也基本不会出现晶面二次应力开裂现象。
同样的问题还出现在微晶石用于墙砖的情况，柱面等承重结构上镶贴石材时，给石材一种向外的推力，外力超过块材弱处理强度，由于应力集中当进行L型切割的时候，如果表面应力足够集中，一样会造成晶面开裂。