***T贴片元器件的工艺要求：元件正确。要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。***T贴片生产线配置方案如何选择。如果产品比较复杂、组装密度较高、又有较多插装元件的双面混装形式，采用回流流焊和波峰焊两种焊接工艺时，应选择回流焊炉和波峰焊机两种焊接设备；如产品需要清洗，还要配置清洗设备。***T贴片生产线朝连线方向发展。控制效率包括转换和过程控制优化及管 理优化，控制方式上已从分步控制方式朝集中在线优化控制方向发展，生产板卡的转换时间越来越短。
***T贴片生产线的发展趋势：***T贴片生产线朝连线方向发展。高生产效率一直是人们追求的目标，***T生产线的生产效率体现在撕丁生产 线的产能效率和控制效率。***T贴片元器件的工艺要求。***t贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。对于一般元器件，贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm，对于细间距元器件，贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。***T贴片元器件的工艺要求：Z轴高度过高，使得贴片时元件从高处自由落体下来，合肥***t贴片加工，会造成贴片位置偏移。反之，如果乙轴高度过低，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，回流焊时容易出现桥接，同时也会由于焊膏中合金颗粒滑动，造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。因此贴装时要求吸嘴的Z轴高度要恰当、合适。
***t贴片流焊的注意事项：***T贴片焊接进行过程中严防传送带产生振动，否则会造成元器件移位和焊点扰动。定时测量再流焊炉排风口处的排风量，排风量直接影响焊接温度。***T贴片元器件的工艺要求：位置准确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中，大型***t贴片加工，还要确保元件焊端接触焊膏图形。***T贴片加工前必须做好的准备：对于有防潮要求的器件，贴片加工厂要检查是否受潮，***t贴片加工价格，对受潮器件进行去潮处理。开封后检查包装内附的湿度显示卡，***t贴片加工费，如果指示湿度＞20°(在25±3℃时读取)，说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。
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