热释胶带高温无粘性 热解膜 热解胶带 热剥离膜
长期耐温性 常温
短期耐温性 常温
厚度 0.18mm
基材 PET
加工定制 是
宽度 根据客户需求订做
品牌 权富莱
适用范围 陶瓷芯片制程加工保护用
颜色 ***
【應用】用於各種暫時性粘貼固定之***程，待完成加工***程或***成半成品後再以加***的方式去除膠膜
一、 ***子及光***產***部件***作加工工程:
1、LCD 或觸控面板玻璃研磨拋光、LED 切割研磨拋光、MLCC 切割、二***體、***感、半導體固
黏 Chip…等晶片之暫時性固定以利進行研磨、切割、固黏 Chip、加***固定以及保護 Chip
***路或板面避免刮傷
2、 觸控面板***程
玻璃與玻璃間之黏著，***程中會經過兩次烤爐加溫 (封閉 Chamber )，並於兩次烤爐
中間會經過 KOH (鹼性) 及 DIW 噴灑或浸泡。***烤爐溫度目前設定 110 ℃ 5min，
次烤爐溫度目前設定 120 ℃ 4min ，故此膠帶希望可以於***烤爐後，仍保留相當
黏著力，以防止經過液體噴灑或浸泡時脫落。，並於第二次烘烤後，可輕易剝離。 此
膠體除了***剝溫度及耐鹼、水性之外，厚度更是考量因素。 因設備需求，膠體
厚度，希望可於 50um 已內，厚度均勻性 ± 10%。
二、 LED 藍寶石基板薄化研磨***程
取代研磨拋光上蠟***程
三、四次元 LED 矽晶片薄化***程
一般四次元薄化較容易產生破片，主要原因為四次圓加工過程較容易產生污染顆粒導致研磨膜破片，在未加工貼膜時，***解膠膜因膠能埋住這些顆粒汙染物讓破片率降低
四、 銅基板石墨烯（Graphene）轉印及奈米碳管轉印
可用于片式电容，陶瓷片热解胶带 陶瓷片一面热解一面*** 片式电感，石墨烯转移，晶圆切割，晶圆减薄，电路板加工，产品保护，等微型电子元器件的生产加工
特点：以聚酯薄膜为基材，单面涂布特种***压敏胶制作而成的单面胶带或者双面胶带，与被贴材料粘接效果好，经过切割后不脱落，在经过高温140度，30分钟时间，瞬间失去粘性。
用途：主要用于半导体，陶瓷或电杆切割。
