由于电镀铜就有上面所说的这些特点，所以现在广泛地应用于装饰性的电镀中间过渡的镀层电子电路等等这几个方面同时利用铜的高处点，可以用作局部防渗的作用。
局部镀银
铝件电镀液配方工艺流程：
高温弱碱浸蚀→清洗→酸洗→清洗→浸锌→清洗→二次浸锌→清洗→预镀铜→清洗→预镀银→化光亮镀银→回收洗→清洗→银保护→清洗→烘干。
2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。（注意，商丘电镀原料，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，电镀原料采购，主要是由于镍有磁性，电镀原料厂家批发，会影响到电性能里面的无源互调）
3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（金稳定，也贵。)
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。
5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。
6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（银性能好，容易氧化，氧化后也导电）
电镀生产中常用的电源有整流器和直流发电机，根据交流电源的相数以及整流电路的不同可获得各种不同的电流波形。例如单相半波、单相全波、三相半波和三相全波等。实践证明，电流的波形对镀层的结晶***、光亮度、镀液的分散能力和覆盖能力、合金成分、添加剂的消耗等方面都有影响，故对电流波形的选择应予重视。除采用一般的直流电外，根据实际的需要还可采用周期换向电流及脉冲电流。
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