***T贴片元器件的工艺要求。贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求。贴装好的元器件要完好无损。***T贴片加工中的质量管理：生产过程控制。生产过程直接影响产品的质量，因此应对工艺参数、人员、设各、材料、加エ、监视和测试方法、环境等影响生产过程质量的所有因素加以控制，使其处于受控条件下。***T贴片加工中的质量管理：生产过程控制。生产设备、工装、卡具、模具、轴具等始终保持合格有效。.配置并使用合适的监视和测量装置，使这些特性控制在规定或允许的范围内。有明确的质量控制点。***T的关键工序有焊膏印刷、贴片、再流焊和波峰焊炉温调控。
***T贴片元器件的工艺要求。***t贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。对于一般元器件，贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm，对于细间距元器件，贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。***T贴片加工中的质量管理：生产过程控制。生产过程直接影响产品的质量，因此应对工艺参数、人员、设各、材料、加エ、监视和测试方法、环境等影响生产过程质量的所有因素加以控制，使其处于受控条件下。***T贴片生产线的发展趋势：产能效率是***T生产线上各种设备的综合产 的产能来自于合理的配置，髙效***丁生产线已从单路连线生产朝双路连线生产发 展，在减少占地面积的同时提髙生产效率。
***t贴片流焊的工艺特点：如果焊盘设计正确(焊盘位置尺寸对称，***t插件加工费用，焊盘间距恰当)，元器件端头与印制板焊盘的可焊性良好，当元器件的全部焊端与相应焊盘同时被熔融焊料润湿时，就会产生自***效应自***效应是***T再流焊工艺的特性。***T贴片元器件的工艺要求。***t贴片加工贴装元器件的工艺要求。贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求，准确地将元器件逐个贴放到印制电路板规定的位置上。***T贴片元器件的工艺要求：元件正确。要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。
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