产品说明:均热导热散热材料,是纳米处理铜箔为基材,一面涂以热辐射低酸均热胶层,一面涂纳米导热材料涂层新技术,常用厚度规格45um、60um、75um、100um等(特殊规格可以根据客户需要设计),均热性能优于人工石墨片,综合成本不到人工石墨片的二分之一,该产品整机降温达到6~15℃。
产品优点:
1. 通过传导散热+对流散热+辐射散热能快读将点热源转换成面热源
2. 可以降低电子产品的温度,保护电子元器件并延长电子产品的寿命
3. 公司研发低酸热辐射均热胶水,对电子元器件不会腐蚀
4. 材料具备优良的绝缘性。
5. 模切之后边缘整齐,没有粉尘。石墨膜或人工合成石墨膜模切之后边缘留有石墨粉尘,对手机、平板电脑等产品内部电子元器将产生影响
6. 用纳米铜做基材便于模切成片,不会***,成品率要高。石墨与人工合成石墨均无铜基层,在模切过程中和粘贴过程中易损坏
7. 有利于机器返修,可以再次使用。而石墨膜或人工合成石墨膜返修时破损不可再次使用,不利于返修
8. 模切后可直接使用,部分产品不用包边(如直接与电子元件电路跟线路接触建议包边处理以免产生异常),省时省成本。而石墨和人工石墨会需要包边和做绝缘处理,从而增加时间和成本
9. 具性能价格优势
产品性能:
180度剥离力 | N/25mm | ≥6 |
常温保持力 | H/0.5kg/25mm*25mm | ≥24 |
QFL01-系列 部分材料导热系数 | 纳米导热材料涂层 | ≥2500 |
纳米铜箔 | 380~400 | |
热辐射低酸胶层 | 1.热能转化为红外光能散发,热量转换率大于15%以上 2.该层导热系数不高,主要辐射散热 | |
整机测试降温可达到 | ℃ | 6~15 |
热扩散系数(cm2/s) | 7~9 | |
比热( )(J/gK) | 0.8 | |
耐温性(℃) | 130 | |
拉伸强度(MPa) | X,Y向 | 100 |
Z向 | 100 | |
弯折试验(times)(R5/180°) | 1
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