







小化阴影基于4/8方向的投影3D成像,小化阴影问题 极简编程一键查找已训练器件,快速批量广播参数 成像真实智能3D重建,深度图智能去噪高速、高精度高速,高分辨率图像处理技术,3D 贴片,提升2D检测性能和3D成像速度 检测范围广测量高度范围可配置;2D、3D均可检测 SPC详细直观自动识别条码,快速查询生产统计报表,远程查看数据。
3D AOI在线检测设备性能及优点:
检测项目:有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染、刮痕,3D 贴片机,缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、反向、裂纹等(具备三维立体图形)OCR,OCV,锡多、锡少、虚焊、连锡、锡球、溢胶、引脚未出、铜箔污染、锡洞等(具备三维立体图形);
采用8段同轴彩色照明能获得清晰的图像,检测焊锡,
能检查到CSP反光体的微细裂纹检查,通过各种照明调整,的OCR和波峰焊点检查
分粗+细条纹配置,兼顾高低不同元件测试,同配置摩尔条纹光全;
高精密的2500万像素主相机和7.7?透镜,小可测03015,实现高精度和高速度;
自动编程技术可以在没有元件库的情况下10分钟完成一个新的程序
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