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对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅 PCA 而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。
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目前代表性的pcb制造就是高密度互连（HDI）技术，手机电路板40%以上采用了全积层的HDI技术（也称任意层微盲孔技术）。***t贴片它是一种具有盲孔和埋孔，孔径≤?0.10mm、孔环宽≤0.25mm，导线宽度和间距为0.1mm或者更小的积层式薄型高密度互连的多层板。另外，印制电路板制造技术进一步融合了产品技术，如埋铜/嵌铜、埋置元器件等，这些技术在通信产品上有比较多的应用。当前世界***水平达到30-50层。
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***t因为焊点的亮度不标准，如果无银焊锡膏焊接产品和含银焊膏后焊接产品肯定会有一定距离，这就要求客户选择焊锡膏供应商对焊锡的需求关节应该澄清。
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