特斯拉希望通过修改软件功能，以应对缺“芯”难题
特斯拉CEO马斯克对外谈及了芯片问题，其表示当前供应链面临挑战，芯片方面特斯拉没有必要自己制造芯片，因为公司会与供应商合作，供货稳定电子元器件原厂分销商清单和价格，目前特斯拉已经使用了大量定制芯片。同时，特斯拉还将通过改写软件等方式减少芯片使用，以应对芯片供应难题。
稍早之前，媒体报道特斯拉软件团队能快速重写软件，令非短缺芯片替换短缺芯片，以达到减轻芯片短缺影响的目的。另外，强大的供应链也使特斯拉在议价等方面具备优势，因此当行业普遍“缺芯”时，特斯拉所受的影响较小。
柔性薄膜晶体管的大面积光子剥离工艺
在塑料上制造柔性电子产品通常受到聚合物基板尺寸稳定性差的限制。为了减轻影响，在制造过程中使用了玻璃载体，但在不损坏电子设备的情况下从载体上移除塑料基板仍然具有挑战性。在这里，我们利用大面积、高通量光子剥离 (PLO) 工艺将聚合物薄膜与刚性载体快速分离。PLO 使用来自闪光灯的 150 μs 宽带光脉冲从涂有光吸收层 (LAL) 的玻璃载体基板上剥离功能性薄膜。建模表明聚合物/LAL 界面在 PLO 期间达到 800 °C 以上，但 PI 的顶面保持在 120 °C 以下。在聚酰基板上制造铟锌氧化物 (IZO) 薄膜晶体管 (TFT) 阵列，并以光子方式从玻璃载体上剥离。PLO 未改变 TFT 迁移率。柔性 TFT 机械坚固，弯曲时不会降低移动性。
今年晶圆厂设备支出将冲破千亿美元
根据国际半导体产业协会（SEMI）一季晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，2022年前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18％，来到1，070亿美元的历史新高，这是继去年成长42％之后已连续三年大涨。
而受惠于产业推动产能扩张和升级，支出总额突破千亿美元大关，其中，台湾为今年晶圆厂设备支出，总额较去年增长56％来到350亿美元。
SEMI晶圆厂预测报告涵盖1，426家厂房和生产线，2021年或之后可能开始量产的124家厂房及生产线也包含在内，西安电子元器件原厂分销商清单和价格，其中中国台湾、韩国、中国大陆等三地晶圆厂扩建规模创下新高纪录，现货交易电子元器件原厂分销商清单和价格，晶圆厂设备支出因此在今年出现强劲成长。
SEMI营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，晶圆厂设备支出冲破千亿美元大关，为半导体产业新的历史里程碑。为因应各种市场与新兴应用的需求，***服务电子元器件原厂分销商清单和价格，巩固电子产品不虞匮乏，产业加大力道、扩充且升级产能，不仅让市场长期看好产业未来的发展，更造就本次亮眼的成绩。
SEMI营销暨产业研究副总裁Sanjay Malhotra进一步分析，2023年可望持续稳健成长，晶圆厂设备支出将保有千亿美元以上的表现。今年和明年半导体产能的成长曲线也将稳定上扬。
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