市场动能持续减弱，未来DRAM跌价空间或将持续扩大
本周DRAM市场动能持续减弱，各模组厂仍因库存水位甚高，向原厂申请延迟交货，对于现货购货意愿不断下降，更带给现货供应商高成本压货负担，为求换现，除了主动调降报价外，品牌芯片分销商一级供应商，亦看准下半年前景低迷，信誉良好品牌芯片分销商一级供应商，针对实际买盘承接度增加，造成崩盘现象，预估未来跌价空间将持续扩大。
DDR4 1Gx8 2666/3200部分，线上下单品牌芯片分销商一级供应商，SK Hynix DJR-XNC报价维持在USD3.0x；Samsung WC-BCWE价格下修幅度高达20%，来到USD2.70，WC-BCTD现货报价也同样下跌来到USD2.70左右，SK Hynix CJR-VKC报价落在USD3.2x~3.3x。
DDR4 512x8 2400部分，Samsung WE-BCRC价格跌落至USD1.75，WF-BCTD价格为USD1.8x左右。
DDR4 512x16 2666部分，SK Hynix CJR-VKC报价为USD3.3x。
DDR4 256x16部分，Samsung WE-BCRC价格在USD1.8x，WF-BCTD报价落在USD1.54附近。
SEMI晶圆厂预测报告（2）
以地区别来看，中国台湾为今年晶圆厂设备支出，总额较去年增长56％来到350亿美元；韩国则以增幅9％、总额260亿美元；中国大陆175亿美元，相比去年高峰下降30％。欧洲及中东地区今年支出可望创下该区历史纪录，达96亿美元，总额虽然不比其他前段班地区，但同比增长却爆冲248％令人印象深刻。预计中国台湾、韩国、东南亚在今年的设备***额都将创下新高，报告中也指出美洲地区晶圆厂设备支出明年将攀至高点达98亿美元。
根据SEMI晶圆厂预测报告，晶圆设备业产能连年增长，继去年提升7％之后，今年持续成长8％，明年也有6％的涨幅。上次年增率达8％需回溯至2010年，当时每月可产1，600万片8吋约当晶圆，几乎仅是2023年每月预估产能2，900万片8吋约当晶圆的一半。
SEMI指出，今年有150家晶圆厂和生产线产能增加占所有设备支出比重超过83％，但随着另外122家已知晶圆厂和生产线持续提升产能，明年该比例将降至81％。至于晶圆代工部门一如预期，将是今、明两年设备支出的宗，占比高达50％，***服务品牌芯片分销商一级供应商，其次是存储器部门的35％，而绝大部分产能增长也将集中于此两大部门。
FTC要求微软和动视暴雪提供更多资料
根据周一申报的监管文件，获知美国联邦贸易会 (FTC) 已向动视暴雪公司 (ATVI-US)和微软公司 (MSFT-US)要求提供有关其交易的更多数据以供反垄断审查。
微软在 1 月宣布以 687 亿美元的价格收购“使命召唤”(Call of Duty) 制造商，为大一笔游戏业交易。
微软总裁 (Brad ***ith) 上个月指出，微软必须向 17 个管辖区申请批准该交易。若有任何一方不同意，交易就会取消。
为了说服美国和其他监管机构，该公司在 2 月表示，它已为其应用商店制订了一套新原则，包括向符合隐私和安全标准的开发商开放访问权限。
若能成功收购动视，微软将与产业腾讯控股和集团展开竞争。互动***近宣布将以 36 亿美元的价格收购「一战」(Halo) 电子游戏的创造者 Bungie Inc。
品牌芯片分销商一级供应商-同创芯元器件价格清单由广州同创芯电子有限公司提供。广州同创芯电子有限公司是广东 广州 ,二极管的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在同创芯***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创同创芯更加美好的未来。
