







IC芯片如何分类 1、根据晶体管工作方式分,数字芯片和模拟芯片,数字芯片主要用于计算机和逻辑控制领域,模拟电路主要用于小信号放大处理领域。2、根据工艺分,电子芯片回收,双极芯片和CMOS芯片。3、根据规模分,超大规模,大规模,中规模,大量回收电子芯片,小规模几类。4、根据功率分,信号处理芯片和功率芯片两类。5、依据封装分,直插和表面贴装两类。6、根据使用环境分,航天级芯片,汽车级芯片,工业级芯片和商业级芯。
封装的分类:1、按封装集成电路芯片的数目:单芯片封装(scP)和多芯片封装(MCP);2、按密封材料区分:高分子材料(塑料)和陶瓷;3、按器件与电路板互连方式:引脚插入型(PTH)和表面贴装型(***T)4、按引脚分布形态:单边引脚、双边引脚、四边引脚和底部引脚;***T器件有L型、J型、I型的金属引脚。SIP :单列式封装 SQP:小型化封装 MCP:金属罐式封装 DIP:双列式封装 CSP:芯片尺寸封装QFP: 四边扁平封装 PGA:点阵式封装 BGA:球栅阵列式封装LCCC: 无引线陶瓷芯片载体

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