材料要求镀层大多是单一金属或合金，如钛钯、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属，或ABS塑料、聚、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，商丘电镀原料，必须经过特殊的活化和敏化处理。
单金属电镀至今已有170多年历史，电镀原料市场，元素周期表上已有33种金属可从水溶液中电沉积制取。常用的有电镀锌、镍、铬、铜、锡、铁、钴、镉、铅、金、银等l0余种。在阴极上同时沉积出两种或两种以上的元素所形成的镀层为合金镀层。合金镀层具有单一金属镀层不具备的***结构和性能，如非晶态Ni—P合金，相图上没有的各蕊sn合金，以及具有特殊装饰外观，特别高的抗蚀性和优良的焊接性、磁性的合金镀层等。
阴极电流密度一-阴极电流密度
对阴极电流效率、沉积速度及镀层质量均有影响。测试结果表明，当采用pH较底的电解液
镀镍时，在低电流密度区，阴极电流效率随电流密度的增加而增加;在高电流密度区，阴极
电流效率与电流密度无关，电镀原料采购，而当采用较高的pH电镀液镍时，电镀原料生产厂家，阴极电流效率与电流密度的关
系不大。与其它镀种一样，镀镍所选取的阴极电流密度范围也应视电镀液的组分、温度
及搅拌条件而定，由于PCB拼板面积较大，使高电流区与低电流区的电流密度相差很大，
一般采用 2A/dm2为宜。
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