电子零件生产清单和价格-原装芯片就在同创芯

市场动能持续减弱，未来DRAM跌价空间或将持续扩大

本周DRAM市场动能持续减弱，各模组厂仍因库存水位甚高，向原厂申请延迟交货，对于现货购货意愿不断下降，更带给现货供应商高成本压货负担，为求换现，除了主动调降报价外，亦看准下半年前景低迷，针对实际买盘承接度增加，造成崩盘现象，预估未来跌价空间将持续扩大。

DDR4 1Gx8 2666/3200部分，SK Hynix DJR-XNC报价维持在USD3.0x；Samsung WC-BCWE价格下修幅度高达20%，来到USD2.70，WC-BCTD现货报价也同样下跌来到USD2.70左右，SK Hynix CJR-VKC报价落在USD3.2x~3.3x。

DDR4 512x8 2400部分，Samsung WE-BCRC价格跌落至USD1.75，WF-BCTD价格为USD1.8x左右。

DDR4 512x16 2666部分，SK Hynix CJR-VKC报价为USD3.3x。

DDR4 256x16部分，Samsung WE-BCRC价格在USD1.8x，电子零件生产清单和价格，WF-BCTD报价落在USD1.54附近。

Q4消费类MLCC或严重供过于求，出货率降至近16%。

近日，市场研究机构TrendForce集邦咨询表示，上半年三大黑天鹅直接打乱MLCC供应链上下游的生产与供货步调，下半年消费规产品预计到第4季将严重供过于求，10年销售经验电子零件生产清单和价格，MLCC供应商为强化企业韧性，转向锁定电动车与储能快充市场。

陈惟圣指出，受到三大黑天鹅笼罩，冲击下半年消费旺季的表现，但车用、高速运算、网通设备、工业自动化、储能设备受惠碳中和及数字升级需求，下半年可预见产业需求置换的趋势陆续显现，这就是所谓的消费需求走缓，工业需求走升的现象。

陈惟圣观察，半导体IDM厂受到消费产品IC需求减少，逐渐将产能移转到车用、服务器及网通应用，让长期困扰许久的半导体短缺问题获得纾解，但受到终端需求疲弱影响，大胆预估下半年MLCC产业仍旧无法摆脱三大黑天鹅的干扰，甚至将面对库存去化时间拉长的问题。

特斯拉希望通过修改软件功能，以应对缺“芯”难题

特斯拉CEO马斯克对外谈及了芯片问题，其表示当前供应链面临挑战，芯片方面特斯拉没有必要自己制造芯片，因为公司会与供应商合作，目前特斯拉已经使用了大量定制芯片。同时，特斯拉还将通过改写软件等方式减少芯片使用，广州电子零件生产清单和价格，以应对芯片供应难题。

稍早之前，***服务电子零件生产清单和价格，媒体报道特斯拉软件团队能快速重写软件，令非短缺芯片替换短缺芯片，以达到减轻芯片短缺影响的目的。另外，强大的供应链也使特斯拉在议价等方面具备优势，因此当行业普遍“缺芯”时，特斯拉所受的影响较小。