喷胶阀- 景顺通自动化点胶阀-池州喷射阀

喷射阀用途：流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术，它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形，大量应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷。这项技术以受控的方式对流体进行精1确分配，可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等)的合适位置，喷胶阀，以实现元器件之间机械或电气的连接，该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。目前，国内外都在研究能够适应多种流体材料，并具有更好柔性的点胶设备，使其能精1确控制流体流量和胶点的位置，胶水喷射，以获得均匀的胶点，同时实现对胶点的准确***，以适应电子封装行业发展的需要。随着封装产业的发展，点胶技术也逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶转变。过去的几十年里，接触式针头点胶研究已取得较大进展，能实现胶点的准确***，并能获得直径小到100微米的胶点，但其点胶速度慢且胶点一致性较差;无接触式喷射点胶的出现，大大提高了流体材料分配的速度，点胶喷射阀原理，喷射频率高，并且胶点均匀、一致性好。

高凯视觉点胶机的应用简述

桌面式点胶系统采用一体式机架设计，设计精简，可靠耐用，具有高的优势；可选用直线电机驱动，具有非常高的速度和加速度，悬浮无接触式驱动，高位置精度，无空回间隙；强大的视觉识别技术，以及友好易用的操作软件，适用于消费类电子产品中的各种应用场合。

适用工艺

1、底部填充

2、引脚包封

3、精密涂覆

4、邦定

5、表面贴装

6、堆栈封装

7、围坝与填充

8、FPC 元器件补强

点胶机常见问题与解决方法

出胶大小不一致

当出胶不一致时主要为储存流体的压力筒或空气压力不稳定所产生。进气压力调压表应设定于比厂内1低压力低10至15psi.，压力筒使用的压力应介于调压表中间以上的压力， 应避免使用压力介于压力表之中低压力部分。

胶阀控制压力应至少60psi以上以确保出胶稳定。后应检查出胶时间.若小于15/1000秒会造成出胶不稳定.，池州喷射阀，出胶时间愈长出胶愈稳定。

流速太慢

流速若太慢应将管路从1/4” 改为3/8”。管路若无需要应愈短愈好。除了改管子，还要改出胶口和气压，这样完全加快流速。

流体内的气泡

过大的流体压力若加上过短的开阀时间则有可能将空气渗入液体内. 解决方法为降低流体压力并使用锥形斜式针头。