强元芯电子有限公司-莱芜整流桥堆GPP芯片

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ASEMI整流圆桥2W10在命名上也有它的规则，其中W标示W0B-4的封装，电源整流桥堆GPP芯片，数字2是代表正向电流2A，后缀10是代表反向耐压1000V。黑体打标上在型号的后端还带有UL字样，标示着产品已经通过美国安规认证，安全指数高。

2W10在这种外观设计上的优势在于其在同等体积下，其散热面积更佳，即散热面积与其体积的比值系数大，莱芜整流桥堆GPP芯片，这种设计可以大大提高其散热效率，与其相同参数的整流桥相比，因其体积偏小，所以这种封装散热性能更高。

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ASEMI整流桥KBL406 电性参数为4A 600V，内置4颗84MIL的GPP大芯片。今天，我们着重来介绍下KBL406的产品外观尺寸，长度为19.0mm；高度为15.7mm；其中长脚直径为1.3mm；短脚长度为19.0mm；厚度为6.25mm；脚间距为5.1mm。KBL406引脚都是采用高纯度无氧铜材料，导电性能佳，封装都是采用塑料外壳，阻燃性能好，强度高，耐高温。

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ASEMI整流桥KBP307采用的是的GPP芯片，采用台湾健鼎一体化测试设备检测电性参数，检测率达99.99%以上。KBP307是一款体积偏小的扁桥，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度，由4颗60MIL的GPP芯片材质组成。其电性参数为：正向电流（Io）为3A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，它的浪涌电流If***为60A，漏电流（Ir）为5uA，***时间（Trr）达到500ns。