激光剥线机特点：采用高l性能PLC控制器，功能齐全，操作方便，简单，工作稳定；能很好地剥内屏蔽层和各种材质的绝缘层，剥内屏蔽层不造成屏蔽层变形和损伤绝缘层；剥绝缘层不损伤导体，成品率很高；激光剥线后各种型号规格导线的耐拉力大于热脱器热脱后的导线的耐拉力；激光剥线后导线内外绝缘层切口处无拉丝、无不整齐现象；激光剥线前后导线的绝缘性能无变化。
激光剥皮机适合剥金属屏蔽层，适用于手机、笔记本电脑、摄录机、数码相机、电子字典等微电子行业产品的内部排线上锡后屏蔽层的剥离。可剥单线、排线、平行线、多层线等。
此类设备主要功能与优点：具有等优点、可以长时间连续进行工作。特别适用于0.5MM以下的细小数据线；高精度控制剥线长度，不会损伤铜芯。解决了刀具剥线难以控制、割浅剥不干净、割深易将铜芯割断、无法剥多层线材等问题。机器可长时间的连续工作；落地式外观设计，机台稳定，免振动。
激光剥线机特征优势：
1.加工时与线材不接触，无加工应力，不会扯断内部线芯（刀具剥线时需一头固定，另一头牵引，激光剥纤，通过一定的拉力将外层材料去除，容易导致线芯被扯断）。
2.剥线更干净、无残留，无损伤（针对不同线材选择适合的激光器；CO2激光只会对非金属层起作用，YAG激光只对金属层起作用）。
3.配有USB接口以便从笔记本或电脑上上传和下程序。
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