激光剥纤机，其他家剥皮的效率低、质量差、使用不便，也不是理想的剥皮工具。随着手机、笔记本电脑、摄录机、数码相机等微电子行业产品的内部排线对线材的尺寸要求越来越小，精细度要求越来越高，由于激光具有能量集中、光束质好、效率好、非接触、成品率高等诸多独l特的优点，故可以利用聚焦后的精密激光束（刀）来剥切精密极细排线和同轴线导线绝缘皮和多层导线中的屏蔽层，它特别适合于剥切强度和熔点都比一般绝缘皮高的聚四氟乙烯、聚酰酸等合成有机绝缘皮以及各种金属丝编织的屏蔽层。
激光剥线机利用激光的热分解效应或***分子链效应，对需要剥除的料材进行加工，根据不同层的材料特性，可选择两种不同的激光类型对线材进行加工。CO2激光剥线机可以剥非金属外层及绝缘内层：非金属材料绝缘层对此类波长的激光吸收系数高而金属材料对此类波长的激光吸收系数较低，因此不会损伤到金属层。优点：加工时与线材不接触，无加工应力，不会扯断内部线芯，剥线更干净、无残留，无损伤，操作更容易，剥线速度快，精度高，安装维护简便。适用：单芯线/双芯线/双绞线/多芯屏蔽线/带状线缆/同轴线/极细同轴线/漆包线/FFC/FLC/双引线等
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