SPI锡膏检查机的检测原理
SPI的检测原理与AOI(延伸阅读：什么是AOI？详解自动光学检测设备aoi)基本类似，都是利用光学影像来检查品质，锡膏检查的是锡膏的平整度、厚度以及偏移量，因此需要先将一块OK板检测出来作为样板，后面批量印刷的PCB板就依据OK板来进行判断，也许刚开始还有很多不良率，3DSPI报价，但是这是正常，因为机器需要不断的学习和修改参数以及工程师维护。
SPI锡膏检查机测量的项目
锡膏的厚度（高度偏差，拉尖）
锡膏的平整度（是否偏移）
锡膏的印刷量/面积
3D SPI系统是专门设计的，用来测试与焊膏印刷有关的缺陷，例如焊膏过量或者不足、相对焊盘位置的X-Y偏移、焊锡桥接、形状变形等。贴放后的AOI系统通过编程来测试元件存在与否、元件标记、适当的旋转、偏离量等。回流后的3DAOI系统通过编程测试参数(测试的所有参数和贴装后的AOI系统相同)， 以及各个元器件的共面性、焊点的完整性和焊锡桥接。
AIS63X
镭晨3D锡膏光学检测设备，3DSPI，运用相位调制轮廓测量技术和Multi-head多头技术实现对精密印刷锡膏的三维检测，在保证高速测量的同时，大幅度提高测量精度。用于锡膏印刷机后，3DSPI公司，替代目检工位，减少印刷流程中锡膏缺陷流入下一工序，3DSPI检测设备，丰富的数据统计和分析，提升产品品质。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。
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