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***T贴片加工所需用的基本生产设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、、ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，不同规模的PCBA加工厂，所配备的生产设备会有所不同。***T是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。广州电路板抄板工厂

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即物料清单，在进行***t贴片打样时包含着实际所需要的物料清单，资料须详细准确，如有变更应在BOM上注明。坐标文件：需要提供***t贴片加工的PCB板原点，一般放在设计的左下角，还需描述元器件位置信息，需要扩展名为.txt或Excel格式；单位为公制，默认使用mm(毫米)。广州电路板抄板工厂

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作为的pcba的打样平台，广州电路板抄板工厂，经常会遇见很多客户提供的资料不齐全，导致交期延迟，为了节约时间，提高生产效率，所以宇佳科技小编今天就来分享：在***t贴片打样需要提供的资料有哪些？资料文件：如果选择***t贴片加工厂进行贴装的话，在开钢网和制作贴片程序时需资料中的Pad层、阻焊层、丝印层、钢网层;如只需***t贴装厂进行代工代料的业务时，只需提供***t代工代料的加工厂需要的文件即可；若您的板子是拼板的需提供拼板文件。广州电路板抄板工厂

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***T是现阶段电子器件组装领域里受欢迎的一种技术性和加工工艺。自70时代初走向市场至今，***T已逐步取代传统式"人力软件"的波峰焊组装方法，已变成当代电子器件组装产业链的流行，大家称之为电子器件组装技术性的第二次改革。在国际性上，这类组装技术性早已建立了历史潮流，它造成了全部电子器件产业链的转变。广州电路板抄板工厂

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高值温度低或再流时间较短，会使焊接不充足，不可以转化成一定薄厚的金属材料间铝合金层。比较严重的时候会导致焊锡膏不熔。高值温度过高或再流时间长，使金属材料间铝合金层过厚，也会危害点焊抗压强度，乃至会毁坏元件和印制电路板。广州电路板抄板工厂

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160℃前的加热速度操纵在1-2℃/s。假如提温切线斜率速率太快，一方面使电子器件及PCB遇热太快，易毁坏电子器件，易导致PCB形变。另一方面，焊锡膏中的溶液蒸发速率太快，非常容易迸溅金属材料成份，造成焊锡丝球；高值温度一般设置在比合金熔点高30-40℃上下（比如63Sn/37Pb的焊锡膏的溶点为183℃，高值温度低应设定在215℃上下），再流時间为60-90s。广州电路板抄板工厂

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一般市面上常用的***T回流焊便是八温区的***T回流焊。无铅锡膏***T回流焊温区在一般状况下区划为加热区.恒温区.焊接区.制冷区。那麼这种温区究竟有什么不一样呢？她们自己的温度规范又是什么呢？这就是我们今日要讨论的难题，一起来瞧瞧吧~

1.加热区：加热区提温到175度，時间为100S上下，从而可获得加热区的提温率。

2.恒温区：恒温区的高温度是200度上下，時间为80S，高温度和低温度差25度。

3.流回区：流回区的高温度是245度，低温度为200度，做到值的时长大致是35/S上下；流回区的提温率是：45度/35S=1.3度/S依照（如何正确的设置温度曲线）得知：此温度曲线做到值的時间过长。全部流回的时长大致是60S。

4.制冷区：制冷区的时长为100S上下，温度由245度降至45度上下，制冷的速率为：245度—45度=200度/100S=2度/S。广州电路板抄板工厂

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***T回流焊八温区温度设定：区160℃.第二区180℃.第三区185℃.第四区185℃.第五区210℃.第六区250℃.第七区275℃.第八区250℃。这种温区的温度设定还要依据锡膏厂商给的温度曲线标准值和具体生产制造状况开展调整。广州电路板抄板工厂

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***T回流焊八温区的温度设定并不是是固定不动死的，它也是能够灵便激发的，只不过是激发必须依据***T助焊膏.具体焊接的设备和***T回流焊机的质量来决策。因而，针对***T回流焊的温区规范，文中也仅是给予参照，并并不是一成不变的温区温度规范哦。广州电路板抄板工厂