***T贴片元器件的工艺要求。***t贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。对于一般元器件，贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm，对于细间距元器件，贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。***T贴片加工中的质量管理：生产过程控制。生产过程直接影响产品的质量，因此应对工艺参数、人员、设各、材料、加エ、监视和测试方法、环境等影响生产过程质量的所有因素加以控制，使其处于受控条件下。***T贴片生产线的发展趋势：产能效率是***T生产线上各种设备的综合产 的产能来自于合理的配置，髙效***丁生产线已从单路连线生产朝双路连线生产发 展，在减少占地面积的同时提髙生产效率。
一般采用***T之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。在***T贴片加工过程中，需要借助许多的生产设备才能将一块电路板组装完成，一个***T贴片加工厂的加工能力由其生产设备的性能水平决定。***T技术通常可使电子产品的体积减少40%~60%，使质量减少60%~80%，电子插件加工厂，面积和重量都大大减少。
***t贴片流焊的注意事项：当在***t贴片加工设备出现异常情况时，应立即停机。基板的尺寸不能大于传送带宽度，否则容易发生卡板事故。***T贴片加工前必须做好的准备：根据产品工艺的贴装明细表領料(PCB、元器件)并进行核对。贴片加工前对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或受污染等具体情况，进行清洗或烘烤处理。***T贴片生产线配置方案如何选择主要考虑是选择***T贴片生产线要根据本企业资金条件。资金条件比较紧缺，应优先考虑贴片机生产线上设备的性能价格比。
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