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真空电镀是通过施加直流电来涂覆具有非常薄的另一种金属层的金属或金属物体的过程。利用电荷的阳极氧化,电镀件丝印加工,形成离子带有正电荷,然后降低阴极,在阴极从而沉积涂层阳极的材料。这部分地溶解金属并在它们之间形成化学键。通过电镀施加的涂层通常为约0.0002英寸厚。通过产生化学键,电镀、金属表面的^性添加剂。这意味着它不会自然脱落或分离。电镀件丝印

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