








***T的特点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用***T之后,电子产品体积缩40%~60%,重量减轻60%~80%。 ***T有关的技术组成:电子元件、集成电路的设计制造技术;电子产品的电路设计技术;电路板的制造技术;自动贴装设备的设计制造技术;电路装配制造工艺技术;装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术。采用***T贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等,可降低成本达30%~50%。
印制板使用面积减小,***t插件,面积为通孔技术的1/12,若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降。***t贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。***T贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称***C/***D,中文称片状器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
***T是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是电子组装行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,***T),称为表面贴装或表面安装技术。***T贴片机在生产阶段的注意事项:选择基板方案,为生产阶段做前期准备;步:在生产设计操作页面上,点击选择按钮,输入基板PCB基板选择窗口;第二步:点击选择按钮,完成基板选择操作。第三步:机器读取单板数据,返回主界面,用工程数据验证设定参数。***T贴片一般不良焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低,目前几乎有90%的电子产品采用***T工艺。
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