电子产品越来越重视用户体验，轻薄化就是其中一个主要的发展趋向。导致电子元件越来越小，元件的大小在1mm左右曾经很常见。在电路板上的元件之间的间隔也越来越近，而电子产品一直是全自动点胶机商家的产出范围，全自动点胶机、点胶机商家想要抢占电子产品市场，应牢记的就是根据下游需求进行生产经营。电子产品越来越重视用户体验，轻薄化就是其中一个主要的发展趋向。应用不同像素的CCD和镜头不同放大倍数，以及多种光源的组合，能够完成十分准确的***精度，同时能够经过编程顺应产品本身的个体误差。影响点胶效果的要素通常有点胶量的大小，点胶压力，针头大小，针头与工作面之间的间隔，胶水的粘度，胶水温度，固化温度曲线，胶水中气泡，需求特殊设定的流体等等。
环氧树脂灌封胶和有机硅灌封胶有什么不同
导热环氧树脂灌封胶和导热有机硅灌封胶在固化前都是液态的，固化后环氧树脂灌封胶通常都很硬，有机硅灌胶固化后则比较软。
两者什么区别，导热环氧树脂灌封胶和导热有机硅灌封胶都适合高电压或产品灌封。区别是环氧的强度高，粘度，固化速度易调节，可以灌封很小的组件，可以是单组份的也可以是双组份的。而有机硅灌封胶通常都是双组份，强度低，粘度不能像环氧那样容易调节，太稀或太稠都会影响灌封工艺性能。
双组份在线式灌胶机设备具有明显的高优势，设计精简，适用于多规格产品的灌封。导热环氧树脂灌封胶和导热有机硅灌封胶的价格有区别，有机硅灌封胶的价格通常比环氧灌封胶的高些。
灌封胶固化后体积膨胀问题，加成型灌封胶固化后膨胀是A、B混合过程中带入气泡在固化时来不及排出导致。建议灌胶之前抽真空排泡，若无抽真空的设备，灌胶后放置一到二个小时再加热固化也可缓解。
电子灌封胶在冬天固化很慢问题。灌封胶的固化速度与环境温度的关系很大，冬季气温低，可通过加热解决。温度越高，胶料的粘稠度越低，固化速度越快，反之，温度越低，固化时间越慢。
在工业生产中，点胶机是一种常见的生产设备，点胶机被广泛应用于各行各业中，主要应用于对产品的点胶粘接等应用，是一种流体控制的设备。由于每个行业或者企业在点胶工艺要求上都不一样，所以也衍生出了很多分类，比如自动点胶机，点胶机，三轴点胶机，涂胶机等等，虽然每种都是属于流体控制设备，但是在用途上和使用的胶水上往往是不同的！
点胶机，AB涂胶机，是一种专门用于点双组份胶水的机器，同普通单液点胶机有着明显的区别，首先AB点胶机有两个料桶，其中A料桶用于装本胶，B料桶用于装催化剂，当A胶遇到催化剂时，胶水才开始固化。其次，胶水是通过机器来实现自动混合，用于生产量比较大的产品点胶，由于AB料桶是分开的，是通过泵将胶水抽到混合管中，所以不用担心胶水在桶中发生固化。用普通的单液机来点双组份的胶水，一般适用于量比较小的产品，需要人工将胶水提前混合好，然后倒进针筒里面，每次量不能太多，否则还没点完胶水就固化了。目前点胶行业里，AB点胶机普遍应用于LED行业，电子元器行业等，例如电容，LED模组，LED节能灯，T8玻璃灯管，集成电路等灌封上。
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