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***t贴片流焊的注意事项:再流焊炉必须完全达到设定温度(绿灯亮)时,才能开始焊接。焊接过程中经常观察各温区的温度变化,变化范围士1℃(根据再流焊炉)。***T贴片生产线的发展趋势是怎样?***T贴片生产线朝信息集成的柔性生产环境方向发展。随着计箅机信息技术和互联网信息技术的发展,***T生产线的产品数据管理和 过程信息控制将逐渐完善,生产线的维护管理实现数字信息化,***t贴片加工价格,新的***T生产线将朝信息集成的柔性生产环境方向发展。***t贴片流焊的工艺特点:***t贴片有“再流动”与自***效应。再流焊工艺由于焊音是触变流体,可以通过印刷施加焊膏、贴片,把元件临时固定在焊盘的位置上。再流焊时,当焊音中的合金熔融后星液态,焊膏“再流动”一次。由于元件很轻,漂浮在焊料液面上,原来的贴装位置会发生移动。
印刷后 , 焊膏往焊盘两边塌陷。产生原因 :1、刀压力太大;2、印制板***不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。防止或解决办法 : 调整压力 ; 重新固定印制板 ; 选择合适黏度的焊膏。***T贴片元件的体积仅为传统封装元件的10%左右,重量也只为传统插装元件的10%。边缘和表面有毛刺,产生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板开孔孔壁粗糙。防止或解决办法 : 选择黏度略高的焊膏 ; 印刷前检查模板开孔的蚀刻质量。
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