双工位点胶-马鞍山双组份点胶- 景顺通自动化点胶机(查看)

点胶机在点导热硅凝胶上的应用电子电气中散热是一个的话题。热量对电子元件是不友好的，尤其是超过承受能力的热量，双工位点胶，轻则使电子元件低效怠工，重则“机毁人亡”。所以在电子元件中，比如CPU、晶体管、电子管等都需要导热材料帮助散热。

其中比较常见的散热材料为导热硅脂、导热垫片和导热硅凝胶。导热硅脂的散热性能毋庸置疑，低热阻，马鞍山双组份点胶，超薄界面，优的电气绝缘性能，都是传统的导热垫片难以望其项背的。但是，导热硅脂的易挥发、游离变干和操作不友好等缺点。导热硅凝胶的问世，双组份点胶阀，很好的解决了上述问题。

技术特点

1）该系统为芯片封装、红胶、电路板组装、医i疗用品等产品的点胶应用而设计；

2）本系列点胶系统具有明显的高优势，可靠耐用，双组份精密点胶阀，设计精简，适用于多规格的电路板、基材；

3）配备简单的友好型操作软件，确保系统。双Z轴，双头点胶，轨道可调节宽度，单双轨可选，应用更广的产品；

4）适用于多规格的电路板、基材；

自动点胶机点胶注意事项

分配机的针头通常需要选择其针头的内径约为分配胶点直径的1/2的针头。在分配过程中，应根据产品尺寸选择分配针。针与工作表面之间也存在距离。不同的分配器使用不同的针头。有些针头有一定程度的停止。因此，有必要掌握点胶距离，甚至在开始每次工作之前都要完成针头和工作表面的操作。距离校准，即Z轴高度校准。