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    蚀刻加工工艺流程全过程详细说明(1)工件工程验收:这一步的工件工程验收主要是工程验收数苗，另外也必须实际操作工作人员对工件表面防蚀层品质的查验，发觉有品质问題的工件应立即取出并搞好纪录。(2)第二次装挂:方式 和规定同预备处理装挂。(3)表面预蚀刻:因为铝是一种活泼金属，在空气中非常容易钝化，铜板蚀刻找哪家，这层钝化层会危害铝在酸性溶液中的蚀刻，因此在开展蚀刻前必须对铝合金板开展预蚀刻，预蚀刻可选用3%的氢1氧化1钠溶液。尽管路线光感应印刷油墨并不可以抗强酸的浸蚀，但历经高溫烤制过的防蚀层能够先在温的状况下抗2min的碱蚀全过程，这针对消除铝表面的钝化层是行得通的。(4)二级流动性手洗:因为防蚀层不抗碱底漆，因此经预蚀刻后要快速放人手洗槽中开展手洗，避免防蚀层毁坏。(5)酸洗钝化:工件经手洗后并不可以确保将残碱清理整洁，还必须历经qing化钠酸洗钝化。(6)二级流动性手洗(7)预蚀刻自查:这一步是线上查验，关键查验经预蚀刻后工件表面被蚀刻位置是不是有残胶，若有显著残胶应将工件取下剃除残胶后再蚀刻。(8)蚀刻:经预蚀刻后的工件应先开展蚀刻，不能长期滞留，以防工件表面第二次钝化或环境污染。

根据腐蚀形态分类

按腐蚀形态分类，铜板蚀刻价格，可分为腐蚀、局部腐蚀和应力腐蚀三大类。

1 腐蚀（General Corrosion）

腐蚀也称均匀腐蚀，是在管道较大面积上产生的程度基本相同的腐蚀。均匀腐蚀是***性的一种腐蚀。

① 工程中往往是给出足够的腐蚀余量就能保证材料的机械强度和使用寿命。

② 均匀腐蚀常用单位时间内腐蚀介质对金属材料的腐蚀深度或金属构件的壁厚减薄量（称为腐蚀速率）来评定。SH3059标准中规定：腐蚀速率不超过0.05mm/a的材料为充分耐腐蚀材料；腐蚀速率为0.05～0.1mm/a的材料为耐腐蚀材料；腐蚀速率为0.1～0.5mm/a的材料为尚耐腐蚀材料；腐蚀速率超过0.5mm/a的材料为不耐腐蚀材料。

透明导电膜在高透光下同时具有导电性，铜板蚀刻，是光电领域中不可或缺的重要工业基础材料。随着光电子器件逐渐向大尺寸、轻薄、柔性、低成本方向发展，对高性的柔性及可拉伸透明导电膜的需求增长迅速。当前广泛使用的透明导电材料主要为ITO膜或玻璃，但因方阻较高、脆性结构限制了其在柔性光电器件上的使用；而新发展的基于导电聚合物、碳材料和金属纳米材料的柔性透明导电膜，普遍存在导电性和透过率相互制约的问题，在85%以上的透过率下方阻通常在数十欧每方块以上。基于铜箔黄光制程蚀刻的金属网格透明导电膜具有高导高透的优点受到了行业广泛关注，但工艺复杂，酸蚀刻工艺与铜离子造成的污染及其高成本也不容忽视。

中国学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员崔铮的印刷电子研究团队自主研发了印刷增材制造的嵌入式银网格透明导电膜，透过率和导电性可以***调节，铜板蚀刻字，在85%以上透过率下方阻低于10Ω/□，已成功应用在触摸屏上并实现了产业化，曾荣获2014年中国金奖。为进一步推广印刷金属网格透明导电膜在透明导磁屏蔽、电加热膜、透明5G天线等更广领域的应用，如何进一步在高透过率下大幅度提升导电膜的导电性能成为团队的重要研究目标。近日，苏州纳米所印刷电子中心苏文明团队基于混合式印刷增材制造技术，优化压印模具结构参数，实现了2：1深宽比和4μm线宽的凹槽结构，再结合刮填薄层纳米银油墨的种子层，用电筹沉铜技术在凹槽中填满致密的铜。由于电沉积过程金属铜完全限制在凹槽中只能单向生长，避免了扩线，从而获得高深宽比的铜网格，因而在不影响光透过率的情况下增加了金属网格的厚度，同时电镀的网格具有铜本征的高电导，在86%的高透光率下，方块电阻低至0.03Ω/□，FOM值超过80000，达际领水平（FOM是透明导电膜的综合质量因素，指光透过与方阻的比值，如ITO的FOM<300）。