热敏电阻31 具有负特性热敏电阻基体32 、形成在负特性热敏电阻基体32 内部的内部电极33 、和在负特性热敏电阻基体32 的两端面、以与内部电极33 相导通的方式形成的外部电极34 。
在用于内部电极33 的内部电极用材料中含有Cu ，负温度系数热敏电阻零售价，该Cu 扩散在内部电极33 附近。从而，热敏电阻基体32 的内部的电阻率变得比热敏电阻基体32 的外表面附近低。
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是一种多晶体材料，负温度系数热敏电阻工厂，晶粒之间存在着晶粒界面，对于导电电子而言，晶粒间界面相当于一个位垒。当温度低时，由于半导体化钛酸钡内电场的作用，导电电子可以很容易越过位垒，所以电阻值较小；当温度升高到居里点温度（即临界温度，负温度系数热敏电阻销售，此元件的‘温度控制点’ 一般钛酸钡的居里点为120℃）时，内电场受到***，不能帮助导电电子越过位垒，所以表现为电阻值的急剧增加。负温度系数热敏电阻
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