拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山?遄? ， 产生的原因可能是刀间隙或焊膏黏度太大。防止或解决办法 : 适当调小刀间隙或选择合适黏度的焊膏。在进行个性化大规模生产时，企业需要以更高的生产效率快速适应急速变化的市场。比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，***t贴片厂家，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前，近90%的电子产品采用***T工艺。
***T贴片加工前必须做好的准备：对于有防潮要求的器件，贴片加工厂要检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。开封后检查包装内附的湿度显示卡，如果指示湿度＞20°(在25±3℃时读取)，安庆***t贴片，说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。***T贴片元器件的工艺要求：位置准确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。***T贴片元器件的工艺要求：Z轴高度过高，使得贴片时元件从高处自由落体下来，会造成贴片位置偏移。反之，***t贴片多少钱，如果乙轴高度过低，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，回流焊时容易出现桥接，同时也会由于焊膏中合金颗粒滑动，造成贴片位置偏移，***t贴片厂商，严重时还会损坏元器件。因此贴装时要求吸嘴的Z轴高度要恰当、合适。
减少印制板的钻孔数，节省返工费用；由于频率特性的提高，电路调试成本降低；由于片式元器件体积小、重量轻，降低了包装、运输和储存成本。***T贴片是表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。在***T贴片加工过程中，需要借助许多的生产设备才能将一块电路板组装完成，一个***T贴片加工厂的加工能力由其生产设备的性能水平决定。
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