双工位点胶-景顺通自动化(在线咨询)-淮南双组份点胶

技术特点

1）该系统为芯片封装、红胶、电路板组装、医i疗用品等产品的点胶应用而设计；

2）本系列点胶系统具有明显的高优势，双工位点胶，可靠耐用，设计精简，适用于多规格的电路板、基材；

3）配备简单的友好型操作软件，确保系统。双Z轴，双头点胶，轨道可调节宽度，单双轨可选，应用更广的产品；

4）适用于多规格的电路板、基材；

有哪些工艺因素会影响产品的点胶质量呢？

1、针头大小

在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2左右，点胶过程中，应根据产品大小来选取点胶针头。大尺寸产品用内径大一点的针头，小尺寸产品用内径小一点的针头，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。

2、胶水的粘度

胶水的粘度会直接影响点胶的质量。粘度大，双组份点胶机，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染产品。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的压力和点胶速度，另外，选择镀层针头更不容易出现拉胶、爬胶。

点胶机在点导热硅凝胶上的应用电子电气中散热是一个的话题。热量对电子元件是不友好的，尤其是超过承受能力的热量，轻则使电子元件低效怠工，重则“机毁人亡”。所以在电子元件中，比如CPU、晶体管、电子管等都需要导热材料帮助散热。

其中比较常见的散热材料为导热硅脂、导热垫片和导热硅凝胶。导热硅脂的散热性能毋庸置疑，低热阻，超薄界面，优的电气绝缘性能，淮南双组份点胶，都是传统的导热垫片难以望其项背的。但是，导热硅脂的易挥发、游离变干和操作不友好等缺点。导热硅凝胶的问世，很好的解决了上述问题。