







主要的功能用于检测锡高印刷的品质,AIS30X机器,包括体积,面积,高度, XY偏移,形状,桥接等;炉前AOI安装于片式贴片机之后或者泛用贴片机之后,主要用于检测元件贴置的状况;炉后AOl安装于回流焊炉后或者波峰焊炉后,主要用于检测包含元件贴置,以及焊锡的状况;顾名思义,通用型AO|则可灵活应用于上述各制程和工位,并可完成上述所有检测功能。
DIP插件和贴片各种焊接不良介绍
1.污染不洁——***T加工作业不良,造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有***,金华AIS30X,或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。
2.***T爆板——PC板在经过回风炉高温时,因板子本身材质不良或回风炉之温度异常,造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。
3.包焊——焊点焊锡过多,看不到零件脚或其轮廓者。
4.锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣,一律拒收。
5.***——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间,一律拒收。
6.污染——严重之不洁,如零件焊锡污染氧化,板面残余松香未清除,清洗不注意使CHIPS污染氧
化及清洗不洁(例如SLOT槽不洁,SIMM不洁,AIS30X报价,板面CHIP或SLOT旁不洁,SLOT内侧上
附有许多微小锡粒,PC板表面水纹…等)现象,则不予允收。
7.跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙,无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。
依据安装工位来划分, AOI自动光学检测仪可分为印刷后AOI、炉前AOI、炉后AOI、 以及通用型AOI ;印刷后AOI安装于锡膏印刷机后,主要用于检测锡膏印刷的质量状况。依据检测功能的差异,印刷后AOl又可细分为2D AOI和3D AOI ,AIS30X价格, 2D AOI何检测锡膏的面积,而3D AOI则还可以检测出锡育的体积,其中3D AOI也被专[ ]命名为3D-SPI锡膏厚度检测仪( Solder Paste Inspection )是指锡膏检测系统系全自动非接触式测量,用于锡膏印刷机之后,贴片机之前。

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