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多年来，***t采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定允许张力是多少。
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***t贴片-波峰焊工艺，该工艺流程的特点是利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。
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另外，报告***t指出，亚太地区的***T市场预计2015年到2020年间的CAGR值11％。亚洲是电子制造业活跃的区域，再加上该区域作为一个能获得高经济效益的制造中心，亚洲有望带动这一带的***T市场。
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