热敏电阻基体的外表面附近，由于不扩散Cu 很难低电阻化，负温度系数热敏电阻供应，故可***向热敏电阻基体表面形成镀膜。
进一步，由于调节烧制时的温度曲线或炉内氧浓度，控制Cu 扩散量，负温度系数热敏电阻定做，故即使组成一定，负温度系数热敏电阻批发，也可进行大范围的电阻值调整和B 常数调整
负特性热敏电阻， 32 一热敏电阻基体， 33 一内部电极， 34一外部电极。具体实施方式(实施例。负温度系数热敏电阻
热敏电阻的制造方法制作负特性热敏电阻基体(烧结体)。在该负特性热敏电阻基体(烧结体〉的两端部涂上由80wt% 的Ag 、10wt% 的Pd、及10wt% 的Cu 组成的外部电极糊，并以与实施例1 的负特性热敏电阻的制造方法相同的条件进行
烧结形成外部电极。涂覆成下层为Ni 、上层为Sn 的镀膜。
对于该负特性热敏电阻，负温度系数热敏电阻，将测试内部电极中的Cu 浓度、电阻值、电阻值误差、B 常数、B 常数误差、及电阻值变化的结果表示在表1 中。
负温度系数热敏电阻
热敏电阻器，
负温度系数热敏电阻器的制备方法，按下列步骤进行：将烧结的陶瓷块体材料正反两面涂烧银电极，采用镀锡铜线为引线，环氧树脂封装后即得热敏电阻器；热敏电阻出界前需求以150°C - 200°C延续老化3天之上，才选择相符货物质量的热敏电阻。
[0008] a、尔百分比：Mn ∶ Ni ∶ Co ∶ Pb ＝ 44.将步骤b5-51 ∶ 1.5 ∶ 46 ∶ 1.5-8 分别称取分析纯原料Mn3O4、Co3O4、Ni2O3、PbO 粉体置于球磨罐中，
负温度系数热敏电阻
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