潍坊洁净厂房公司「多图」

1清洗表面油污杂质：板材片料组合成型后，必须再次清洗风管表面油污杂物。

2、铆接成型：风管片料组合成型后，须与风管法兰铆接成型，铆接时要严格按照***规范要求铆接，且铆钉必须经过镀锌处理，铆接后采用涂胶或锡焊的方法填塞缝隙或孔洞，需要加固的风管，加固时加固筋只能设在风管在外表面，且不得采用楞筋方法加固。

30、风管存放：预制完工的风管，如果暂不安装，应使用塑料薄膜将各个管口包好，然后放入风管存放间，洁净厂房公司，并尽快安装。

4、风管安装前清洗：风管在安装上去前应进行的清理，清理时应该采用对板材表面无腐蚀，干燥后不易产尘，对***无害的中性清洁剂，先用清洗液清洗，再用清水清洗，后用干净的布将水痕擦干。

5、风管法兰制作流程及要点：

6、法兰的型材必须达到标准，不得有严重锈蚀、结皮或有麻点。

7、法兰组焊对缝不平整度不大于0.5mm，铆钉孔间距不应大于100mm，螺栓孔间距不应大于120mm，孔距要求准确，并具有互换性。

8、焊渣、焊接飞溅物、浮锈应清除干净。

9、涂刷附着力强的防锈漆两度，螺孔及转角处不得有油漆淋滴现象。

在关键技术和“卡脖子”领域，中国正在全力打造集成电路创新高地和集成电路产业快速发展，在芯片制造领域，中芯国际、华虹集团年销售额在国内位居前两位，14纳米和28纳米***工艺已分别实现了量产。洁净室行业某FFU供应商为国内芯片行业企业做配套服务，提供末端洁净设备。

洁净室环境直接影响芯片制程工艺良品率。芯片的制造要用到数百个步骤，整个过程中温度、空气洁净度受到非常严格的控制，在这种环境的无尘室，通过各种机械设备，将晶圆片不断的流转进行加工，经过严格的制程和严格的无尘环境下完成封装芯片。众所周知，空气中本就充满尘埃，细小到肉眼不可见，但是这些尘埃如落在生产芯片的环境中，对于每一个晶体管的体积它就是很大颗粒了，在制程中尘埃或者污染物落到晶圆上，会造成芯片的短路及烧损等其他不良。

因此保证芯片的高良率，就要保护它的高生产环境和洁净度!

1.完成平衡调试的准备工作。

2.启动并联冰水泵（P1及P2）。注：冰水机可不启动运转。

3.首先测量记录主管平衡阀（M）的总流量及流量比（FR）。

注：若总流量低于设计流量，可能是常开（Normallyopen）阀、平衡阀及温控调节阀等未全开，或管路中气堵，或（y型）过滤器堵塞，或设计扬程不足等原因。

4.其次逐一测量记录其他所有平衡阀的流量及FR值，此时远端设备管阀（例如3U9），可能测不到流量，暂不处理。注：无测量顺序要求。

5.由步骤4的记录中，找出FR值的区域管平衡阀（例如Z1，通常是离水泵近者，但可能例外）。

6.由步骤4的记录中，找出区域管平衡阀Z1中，FR值的支管阀（例如1B1），此支管即是应进行平衡调整的管路。

注：前置测量的结果，即是TAB作业前的水系统状态，可用来与TAB作业后的结果做比较，以了解TAB作业的水泵节能效益。