





碳达峰、碳中和需要各类主体依据通行的标准规则,实施温室气体排放的量化管理,ghg认证申请辅导清单,实现各类绿色节能低碳行动及其减排成效的可测量、可报告、可验证(MRV),ghg认证,这将带来绿色节能低碳工作的一次深刻变革。
核算温室气体排放情况,摸清碳排放家底,是碳达峰碳中和工作的步,也是关键一步。所有开展碳达峰碳中和工作的主体(***、地方、企***等)都必须首先系统性了解其温室气体排放情况,理清排放清单编制的要素、流程、方法、相关假设等,识别排放来源及数量,ghg认证审核周期是多久,确定各类数据的监测方法,为所有工作建立量化、的数据基础。
碳中峰对生命周期GHG排放标准基本要求清单:
LCA目的和范围的确定;
生命周期清单分析(LCI)阶段;
生命周期影响评价(LCIA)阶段;
生命周期解释阶段;
LCA的报告和鉴定性评审;
LCA的局限性;
LCA各阶段间的关系;
价值选择和可选要素应用的条件。
碳中和对农产品GHG温室排放影响标准
碳中和对农产品GHG温室排放影响标准
要开展农业农村碳达峰碳中和研究。开展农业农村碳达峰碳中和宏观战略研究,评估农业碳减排和增汇途径的成本效益,确定农业碳达峰时间节点,制定农业碳中和路线图;围绕种植业和养殖业减排、农业土壤固碳、可再生能源替代和气候韧性农业技术和模式,开展农业农村碳达峰碳中和技术和产品研究;开发固碳减排碳交易方法学,服务***绿色低碳循环发展。
要构建农业农村碳达峰碳中和监测体系。在已有的***农业环境数据中心监测指标和观测网络基础上,补充完善农业农村碳监测指标体系,编制一系列规范的农业农村碳达峰碳中和数据标准;优化布局农业农村碳监测网点,加强对农业碳排放实行长期核算监测;建立中国农业碳达峰碳中和数据中心和数据共享平台,定期获取农业农村碳达峰碳中和数据、产品和技术资源。
GHG温室效应对集成电路制造业排放计算方法清单:
根据GHGProtocol中对温室气体排放边界的定义,对集成电路制造业的排放源分为:
范围1排放-直接排放,ghg认证申请内容清单,主要为晶圆生产工艺过程使用含氟气体引起的排放以及直接消耗化石能源产生的碳排放,以前者为主;
范围2排放-间接排放:企业运行过程使用的外来电力生产过程产生的碳排放,以工艺过程使用电力为主;
范围3排放-其他间接排放:主要为晶圆生产的上下游活动引起的排放,一般不进行报告。
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