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    可再生能源在控制温室气体（GHG）排放的措施中扮演着重要的角色。本文使用亚太综合评估模型（IAM/CGE），考虑到***排放路径和排放分配方案的不确定性，构建了中国和印度的多组温室气体排放约束情景，通过模拟在不同的排放约束下调整可再生能源发展目标后GDP和社会福利的变化，评估了可再生能源发展对减排成本的影响。

   利用GHGProtocol、IPCC2006等国际通用温室气体排放核算方法，分析上海市集成电路制造业的温室气体排放特征，并通过与台湾同类行业的排放水平及控制路径进行对比，针对上海实际情况提出一系列减排建议。

   GHG温室效应对集成电路制造业排放计算方法清单：

   根据GHGProtocol中对温室气体排放边界的定义，对集成电路制造业的排放源分为：

   范围1排放-直接排放，主要为晶圆生产工艺过程使用含氟气体引起的排放以及直接消耗化石能源产生的碳排放，以前者为主；

   范围2排放-间接排放:企业运行过程使用的外来电力生产过程产生的碳排放，以工艺过程使用电力为主；

   范围3排放-其他间接排放:主要为晶圆生产的上下游活动引起的排放，一般不进行报告。

   工艺过程引起的直接排放与晶圆产量呈正比关系，并逐年递增，应引起更多关注

   以上海某典型企业为例，由于企业尚未系统开展工艺过程温室气体排放控制，近年来随着晶圆产量的增加，ghg认证申请辅导清单，由工艺过程引起的直接排放也逐年增加。经测算，上海市集成电路制造业温室气体排放总量已由2008年的350万tCO2e增长到2010年的361万tCO2e，排放总量增长的同时，ghg认证申请要求，工艺过程排放占比也由2008年的47.0%增长到2010年的52.7%，至2010年，其排放量已经明显超过电力消耗所引起的间接排放，成为集成电路制造业主要的温室气体排放源。

   在收集汇总包含活动强度及排放系数等所有温室气体排放源数据后，即可进行温室气体后的量化计算。六种不同温室气体中，ghg认证审核内容，由于CO2与其它五种气体有造成不同温室效应的特点，为了校正这种差距，需要利用***暖化潜势（GlobalWarmingPotential，GWP），将其换算为实际的CO2当量；即以特定气体的排放量乘以此气体的***暖化潜势而计算得出。后汇总完成整个计算。在计算过程中，应特别注意活动强度及排放系数之单位是否能够匹配；此外由于CO2以外之五种温室气体有不同之GWP值，在换算成CO2当量时亦应特别注意，若引用错误则可能造成量化结果数千甚至数万倍的差异。

   ***气候变暖是一种和自然有关的现象，是由于温室效应不断积累，导致地气系统吸收与发射的能量不平衡，能量不断在地气系统累积，从而导致温度上升，造成***气候变暖。

另一方面，由于陆地温室气体排放造成大陆气温升高，与海洋温差变小，ghg认证，进而造成了空气流动减慢，雾霾无法短时间被吹散，造成很多城市雾霾天气增多，影响人类健康。汽车限行，暂停生产等措施只有短期和局部效果，并不能从根本上改变气候变暖和雾霾污染。