电子回收进到时期发展趋势新的篇章在中国电子回收的古代历史，制造行业运作以个体工商户核l心，长期回收电子芯片，造成了极大的从业群体，专门回收电子芯片，市场销售合理布局极为分散。传统家里依据流通性收购车对电子垃圾进行出售解决，已变为一代人下意识的收购方法，在目前在我国的众多市区及乡村中仍广泛执行。近五年来，***和社会各界主体意识到电子回收的必要性和在这其中的经济价值，争相报名参加到制造行业中，促进了制造行业的快速发展趋向。以电器回收商为关键的“大数据技术 ”收购方法、以制造业公司为关键的EPR收购方法以及以政l府机构为关键的集中收购方法渐渐地增多，促进在我国电子回收制造行业进到集约化、规范化的发展趋向阶段。
封装的分类:1、按封装集成电路芯片的数目:单芯片封装(scP)和多芯片封装(MCP)；2、按密封材料区分:高分子材料(塑料)和陶瓷；3、按器件与电路板互连方式:引脚插入型(PTH)和表面贴装型(***T)4、按引脚分布形态:单边引脚、双边引脚、四边引脚和底部引脚；***T器件有L型、J型、I型的金属引脚。SIP :单列式封装 SQP:小型化封装 MCP:金属罐式封装 DIP:双列式封装 CSP:芯片尺寸封装QFP: 四边扁平封装 PGA:点阵式封装 BGA:球栅阵列式封装LCCC: 无引线陶瓷芯片载体
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