依据机械加工原理、半导体材料工程学、物力化学多相反应多相催化理论、表面工程学、半导体化学基础理论等，对硅单晶片化学机械抛光（CMP）机理、动力学控制过程和影响因素研究标明，化学机械抛光是一个复杂的多相反应，它存在着两个动力学过程：（1）抛光首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学过程。这是化学反应的主体。（2）抛光表面反应物脱离硅单晶表面，即解吸过程使未反应的硅单晶重新出来的动力学过程。它是控制抛光速率的另一个重要过程。硅片的化学机械抛光过程是以化学反应为主的机械抛光过程，三酸抛光，要获得质量好的抛光片，必须使抛光过程中的化学腐蚀作用与机械磨削作用达到一种平衡。如果化学腐蚀作用大于机械抛光作用，则抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削作用大于化学腐蚀作用，则表面产生高损伤层。
化学抛光是金属表面通过有规则溶解达到光亮平滑。在化学抛抛光材料，抛光蜡(4张) 光过程中，钢铁零件表面不断形成钝化氧化膜和氧化膜不断溶解，且前者要强于后者。由于零件表面微观的不一致性，表面微观凸起部位优先溶解，且溶解速率大于凹下部位的溶解速率；而且膜的溶解和膜的形成始终同时进行，只是其速率有差异，结果使钢铁零件表面粗糙度得以整平，从而获得平滑光亮的表面。抛光可以填充表面毛孔、划痕以及其它表面缺陷，从而提高疲劳阻力、腐蚀阻力
突出特点编辑1、适用范围广，可适用200、300、400系列各种材质的不锈钢；2、抛光液不含铬离子，符合当今环保要求，三酸抛光价格，节省环保设备***及废水处理费用；3、抛光电流密度小，三酸抛光厂家，电压低，电能消耗较传统工艺低1倍以上；4、抛光，质量好，数分钟内可抛至镜面光亮；5、抛光液使用寿命长，易于维护管理。状态：透明液体； 酸碱性：酸性； 可燃性：不燃不爆； 腐蚀性：有腐蚀性，1、推荐工艺：（除油除锈活化→水洗→晾干）→电解抛光→水洗→钝化→水洗→中和→水洗；2、原液使用，铅板做阴极（负极），三酸抛光工艺，不锈钢工件做阳极（正极），温度为 60-65度，电流密度为10-25安培/平方分米，电压8—10伏，电解时间5-8分钟。（根据用户不同的要求可浸5-40分钟）
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