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8英寸碳化硅时代钟声渐近，国内第三代半导体领域再添喜讯

近日，经过晶体实验室研发团队半年多的技术攻关，晶盛机电首颗8英寸N型SiC晶体成功出炉，这标志着晶盛机电第三代半导体材料SiC研发自此迈入8英寸时代。

SiC器件具有耐高温、耐高压、高频特性好、转化、体积小和重量轻等优点，被广泛应用于新能源汽车、轨道交通、光伏、5G通讯等领域。但“高硬度、高脆性、低断裂韧性”的碳化硅，对生产工艺有着极其苛刻的要求，而大尺寸的碳化硅晶体制备一直是行业的“卡脖子”技术。

此次研发成功的8英寸SiC晶体，晶坯厚度25mm，快速报价BOM配单促销价格，直径214mm，是晶盛在大尺寸SiC晶体研发上取得的重大突破。

这不但成功解决了8英寸SiC晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题，同时还了SiC器件成本中衬底占比过高的难题，为大尺寸SiC衬底广泛应用打下基础。

LED（发光二极管）-广州同创芯电子

LED是许多电子设备中使用的半导体器件，主要用于信号传输/电源指示目的。它非常便宜且易于获得，有各种形状、颜色和尺寸。LED还用于设计信息显示板和交通控制信号灯等。

如图所示，它有正极和负极两个端子。

知道极性的方法是用万用表测试或仔细观察 LED 内部。LED内部较大的一端是-ve（阴极），较短的一端是+ve（阳极），这就是我们找出LED极性的方式。另一种识别极性的方法是连接引线，信誉良好BOM配单促销价格，正子的长度比负子长。

关于电子元器件分销商广州同创芯

广州同创芯是一家 b2b 电子合同制造商，在拥有电子元件采购点。我们可以以的价格寻找和采购混合电子元件和 IC，并满足的客户需求。无论您想要什么组件，现代化仓库BOM配单促销价格，无论数量多少，您都可以从同创芯以合理的价格和可追溯的质量购买。现货库存型号：ATTINY1616-MNR、LAN9500AI-ABZJ-TR、IPP086N10N3G 、IRF530NPBF、PIC16LF15386-I/PT、S9S12G48F0MLFR、LM26480SQ-AA//PB、AD8607ARZ-REEL7、ADUM1200CRZ-RL7A、DM2582EBRWZ-REEL7、DS1390U-33+TR、NCP1399ACDR2G、NCL2801CDADR2G、TL594CDR、DS90UB947TRGCRQ1、NCP3231AMNTXG 、BQ40Z50

基于8051单片机的Android控制汽车设计

8051 微控制器

微控制器是高度集成的芯片或微处理器，在单个芯片上具有 RAM、ROM、I/O 端口、定时器 ADC 等所有外围设备。它是一种称为单片机的芯片。

8051 微控制器是一种流行的 8 位微控制器。它基于哈佛架构的8位CISC内核。它可用作 40 针 DIP 针芯片，可与 5 伏直流输入一起使用。

    4KB 片上程序存储器（ROM 和 EPROM）。

    128 字节片上数据存储器 (RAM)。

    8 位数据总线、16 位地址位和两个 16 位定时器 T0 和 T1。

    32 个通用寄存器，每个寄存器 8 位和 5 个中断。

    四个并行端口，每个 8 位，BOM配单促销价格，总共 32 条 I/O 线。

    1 个 16 位程序计数器、1 个堆栈指针和 1 个 16 位数据指针。

    1 微秒指令周期，12MHz 晶振。1 个双双工串行通讯端口。

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